1 开发思路

主要是想学学PCB,正好树莓派5没有3.5mm的耳机接口。索性就做一个。 

参考: 

GitHub - tierneytim/Pico-USB-audio: Sigma Delta Modulation for RP2040, ESP32, Teensy

RP2040 USB Sound Card (Pulse Density Modulated Audio) : 3 Steps - Instructables

1 用面包板搭建基于RP2040的USB声卡原型。调试代码。这里要确定一下音频是走PWM,PDM还是I2S。(基本确定走I2S)

2 用Kicad制版,在立创或者其它平台制作PCBA。26年6月22日更改,全部只用立创EDA就行。

3 用3D打印制作外壳。(看情况)

2 原理图(schematic diagram)

因为对硬件,我完全是初学者中的初学者。所以还是先参考一下原始的2040。

来自:https://datasheets.raspberrypi.com/pico/pico-datasheet.pdf

官方最小系统:https://datasheets.raspberrypi.com/rp2040/hardware-design-with-rp2040.pdf#minimal-design-example

可以参考的部分如下:

2.1 供电

这个部分主要是把5V转成3.3V。 

原始的比较复杂。我这边可以简化成直接USB供电就行了。用一个LDO将5V转成3.3V。

供电方式: RP2040 通过 3.3V 电源供电,通常使用 LDO(如 AMS1117-3.3)将 USB 5V 转换为 3.3V。 去耦电容: 在电源引脚附近放置 0.1μF 和 10μF 的电容,确保电源稳定。 

2.2 SPI-flash

就是把按键删除了。 直接用华邦的W25Q16JVUXIQ。

2.3 晶振

这个部分没啥好说的,直接用。

负载电容: 根据晶振规格,选择合适的负载电容(通常为 18pF)。 

3.4 LED

这个还是要用一个,主要是表示当前工作状态。

3.5 USB

连接方式: USB D+ 和 D- 线分别通过 27Ω 的串联电阻连接到 RP2040 的 USB 引脚。

ESD 保护: 在 USB 数据线和电源线上添加 ESD 保护器件,以提高抗干扰能力。

3.6 I2S

这部分就是这次UAC独有的了。

3.7 最后成品

4 PCB

https://mp.weixin.qq.com/s/lKQbVkE-WWPHk4_yR_JsEg?clicktime=1750034262&enterid=1750034262&scene=90&subscene=236

20260411补一个用嘉立创画的。

在咸鱼上请人咨询了,问题如下:

  • 就是去耦电容要放电源pin附近
  • 然后晶振那个线别那么绕,把那两个电容的地朝外
  • 然后USB D+和D-,你要按差分线来走,如果要走什么重要的信号的话,要控制90Ω
  • 电源可以搞粗一点,每A电流至少宽40mil
  • 然后走线别斜着搞,别直角,转弯就按45°折线就行
  • 这些地方要加地孔:各种走线(特别是重要的走线)或铜皮的边缘、地pin的旁边、铜皮的末端或边角处、相邻层走线交叉点附近和信号换层孔附近(特别是重要信号)。空旷区域每200mil一个地孔

5 BOM

从嘉立创导出的BOM如下:

IDNameDesignatorFootprintQuantityManufacturer PartManufacturerSupplierSupplier PartPrice
1150R9R06031
215pC1,C2C06032
3100nC3,C7,C8,C9,C10,C11,C12C06037
410uC4,C5,C14,C15C06034
51uC6C06031
633nC13,C16C06032
70.1uC17,C18,C19C06033
8K2-3.6×6.1_SMDKEY1KEY-SMD_2P-L6.2-W3.6-LS8.01K2-1107ST-A4SW-06LCSCC1181410.4581
9LED-0603_RLED1LED0603_RED119-217/R6C-AL1M2VY/3TEVERLIGHT(台湾亿光)LCSCC720440.1377
101kR1,R2R06032
1127.4R3,R4R06032
12220R5,R7R06032
133.9kR6,R8R06032
14PJ-325C5-YU1AUDIO-TH_AUDIO-TH1PJ-325C5-YXKB Connection(中国星坤)LCSCC28850421.3181
15AMS1117-1.2_C2992568U3SOT-223-3_L6.4-W3.5-P2.30-LS7.0-BR1AMS1117-1.2国芯佳品LCSCC29925680.2392
16RP2040U4LQFN-56_L7.0-W7.0-P0.4-EP1RP2040Raspberry Pi(树莓派)LCSCC20406.11
17W25Q128JVSIQTRU5SOIC-8_L5.3-W5.3-P1.27-LS8.0-BL1W25Q128JVSIQWINBOND(华邦)LCSCC9752112.74
18U255-051T-4BH82-F1SUSB3MICRO-USB-SMD_MICRO-USB-A20-TH-11U255-051T-4BH82-F1SXKB Connection(中国星坤)LCSCC29360220.2242
1912MHzX1CRYSTAL-SMD_L5.0-W3.21T503212MLBDD1XYJX(雅晶鑫)LCSCC414141541.2224

这里面有几个型号的选型不太好,比如华邦的SPIFlash,USB的接口。在实际生产的时候都要替换。

6 成品

贴一个嘉立创的3D模拟实物

这个最后很可能要失败。。。核心原因就是低估了LQFN焊接的难度以及SMT的费用。

RP2040这颗芯片是LQFN封装的,大概就是图下这种。但是这种封装对于我来说几乎就是无法操作。。。:(

如果要找嘉立创做SMT,这个价格也确实不便宜。贴片的费用大概是100多,最少也要2片起贴。

但是这个价格可以买几十片成品的树莓派PICO了。。。所以有没有必要再做下去,我觉得很犹豫。

或者后面找一个好焊接的型号,比如STM32F103重新弄吧。。。

===============================20260415补充===============================

延后一年,最后做好并收到的PCB,没有做SMT了,感觉意义不大。有一个没封闭的问题,结果重新铺铜就解决。。。

看了一下现在的开源设计,基本上都是直接用最小开发板,不用自己去做复杂贴片。

https://github.com/hrvach/deskhop

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