在微波和射频/硬件仿真中，经常需要引入芯片厂商提供的外部 SPICE 模型（通常是 .lib、.sub、.cir 或 .inc 文件）。

然而，面对几百行复杂的文本代码，如果每次仿真都靠手动复制粘贴，不仅效率极低，还会让原理图变得杂乱无章。因此，在现代仿真工作流中，一个至关重要的前沿技能就是：将复杂的 SPICE 网表文本一键“模块化”封装，变成原理图中一个直观、可复用的标准电路模块。

以下将以高阶模型Wurth82380180121。

第一步：将芯片的网表文件模块化

外部 SPICE 网表文件名为 my_device.lib，里面包含一个子电路（Subcircuit），其结构通常长这样：代码段

.subckt my_device port1 port2
* ... 内部复杂的电路或网表数据 ...
.ends

LTspice 提供了一个非常强大的“一键生成符号”功能，可以将文本网表直接变成可以画图的器件。

1.打开 SPICE 文件：

        （1）在 LTspice 中，点击 File -> Open。

        （2）将文件类型切换为 All Files (*.*)，找到并打开 my_device.lib 文件。

 2.键生成 Symbol：

          （1）在打开的文本中，找到以 .subckt 开头的那一行（例如 .subckt my_device port1 port2）。

          （2）用鼠标右键点击这一行里的子电路名字（即 my_device）。

          （3）在弹出的菜单中，选择 Create Symbol。

3.保存符号：

        (1) LTspice 会自动弹出一个新窗口，里面是一个为你绘制好的方块符号（包含对应的引脚）。

        (2) 确认无误后，直接点击 Save（保存），然后关闭这个符号窗口。如下图就是该模块的文件“my_device.asy”

第二步：在原理图中调用模块：

        (1) 回到绘制 1nH 电感的原理图画布。

        (2) 打开器件库，如下图所示位置。

        (3) 在搜索框输入保存的器件名称“my_device”，选中，再点击右下角“Place”，即可放置在电路当中。

        （4） 运行仿真，得到芯片网表模块及其寄生电感参数的仿真数据，按照之前的思路可以查看S参数及其它数据，并导出结果，进行进一步分析。

查看仿真数据及其导出操作请看一下推文：

https://blog.csdn.net/qq_52943570/article/details/162386173?fromshare=blogdetail&sharetype=blogdetail&sharerId=162386173&sharerefer=PC&sharesource=azero&sharefrom=from_link